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成都高新區梯形融資模式破解中小企業融資困局

2009-10-20 10:18 來源:人民日報 作者:趙永新 責編:涂運

摘要:
編者按:提高企業的自主創新能力,是推動我國經濟盡快走上創新驅動發展軌道的關鍵。當前,我國企業特別是中小型企業的整體創新能力還比較薄弱,普遍面臨融資難、科技人才缺乏和科研設備不足等三大瓶頸制約。

  【我要印】訊:近年來,成都高新區、江蘇省和北京市在破解上述三大難題上分別進行了積極探索,取得了可喜成效。本報從今天起陸續推出“突破制約瓶頸 助推企業創新”系列報道,介紹他們幫助企業提高自主創新能力的做法和經驗。

  國慶節前夕,成都高新區培育的成都硅寶科技股份有限公司順利通過評審,成為四川省首家創業板上市企業。至此,該高新區上市企業達到18家,超過全省的1/4;在其上市企業后備庫中,還有90多家科技型中小企業排起長隊,其中50多家已完成股份制改造,蓄勢待發。

  “這是金融創新助推科技創新的結果。”成都高新區發展策劃局局長湯繼強告訴記者,“土生土長的科技型中小企業,是高新區‘發展高科技、實現產業化’的生力軍,但其發展普遍受到融資難的瓶頸制約,這在西部地區尤其突出。近年來成都高新區按照‘政府引導、市場化運作’的思路,針對科技型中小企業的特點和其在不同發展階段的融資需求,摸索出‘債權融資—股權融資—改制上市’的梯形融資模式,使它們得以舒枝展葉,快速成長。”

  一家小企業貸款銀行不理你,但如果有100家小企業要貸款,它就會找上門來——

  打包貸款融資20億,500多家科技型中小企業從中受益

  “資金是科技型中小企業的血液,再好的成果離開了它也難以轉化為現實生產力。”在市場上打拼了9年的亞聯高科總經理王業勤對此有著切膚之痛。這家研制生產小型制氫設備的民營企業雖然技術國內領先,但卻被資金綁住了手腳。“像我們這樣的企業一沒房產二沒設備,到銀行貸款真是難于上青天!”

  像亞聯高科一樣,成都高新區的1500多家科技型中小企業大都飽受資金短缺之苦。“融資難的問題不解決,科技型中小企業就很難長大——必須用金融創新推動科技創新。”成都市市長助理、高新區管委會主任韓春林認為。

  為此,成都高新區在2005年成立了金融辦,力求突破企業融資困局。

  但是,由于科技型中小企業融資額度小、風險大,多數商業銀行敬而遠之。“一家小企業貸款銀行不理你,但如果有一百家小企業要貸款,它就會找上門來!”經過深入調查分析,“統貸統還、風險共擔”的設想浮出水面:以高新區的全資公司——高新創投集團下屬的高新創投公司為平臺,篩選、組織一批有資金需求的中小企業,打包后向銀行融資。

  “為解決貸款風險的問題,高新區還成立了科技信用擔保公司,由它出面擔保。”據高新區經貿發展局局長楊東介紹,擔保公司承擔風險的70%,高新創投承擔12%。“這樣銀行只承擔18%的風險,其顧慮就打消了。”

  2006年,成都高新區從國開行四川分行取得第一筆打包貸款2億元,為上百家科技型中小企業解決了燃眉之急。

  為降低融資成本,高新區還推出扶持政策:對貸款的企業,給予基準利率40%的貼息補貼和40%的擔保費補貼。


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