電子時代關注身邊看不見的絲網印刷
2010-06-05 09:11 來源:慧聰網 責編:Victoria
- 摘要:
- 筆記本主板制造包括了絲印、貼片、回流、全檢等幾大子工序,其中,在每一道或二道工序后都有AOI設備對主板質量進行檢測,不良情況得到及時的解決,從而形成一個閉環的系統,對筆記本主板的質量進行全程監控。一般來說,筆記本主板的兩面都會有元件,所以,實際制造過程中,需要進行兩次以上的工序。
【CPP114】訊:傳統的絲網印刷主要是印制一些看得見的產品,如T恤衫,零售攤點廣告牌等。然而,絲網印刷還有不少“看不見”的應用,這些應用在絲網印刷中較為獨特。在工業市場上,人們習慣將“印刷”看作是“涂布”,即將一種特殊的介質涂布到產品上,主要作用是產生密封或連結;改善或保護物體表面;導電。絲網印刷工藝廣泛地應用于電子行業,盡管電子行業里的多數絲網印刷都看不見,但對我們的日常生活卻有著極為重要的影響。
薄膜開關
眾所周知,開關在電子整機產品中,起著一個傳遞指令信息的作用。開關的品種有很多,其發展隨著電子整機產品的進步而不斷更新。20世紀50年代以奮力元件的鈕子開關,撥動開關,轉換開關占主導地位;60年代出現了以琴鍵開關為代表的組合開關,用以完成簡單的功能轉換;隨著應用領域的擴展和整機功能的增加,70年代又出現了導電橡膠的鍵盤開關,而薄膜開關是在70年代末80年代初期研究開發的一種新型電子器件,它是順應電子整機產品向小型化,數字化,智能化,多功能化發展需要的產物。
薄膜開關是在撓性聚碳酸脂或聚脂薄膜上用導電漿料印刷觸點電路制成的開關,是觸點開關的一種。開關的觸點是垂直接觸,磨損量甚小;而絲網印刷的觸點能形成足夠的厚度,并且在銀漿觸點上在增印一層導電碳,以達到高耐磨,自潤滑的目的,因此薄膜開關的壽命,比機械式觸點開關提高數十倍以上。
筆記本電腦主板
一臺筆記本電腦的制造過程主要包括筆記本主板制造(實裝)、組裝(主板、硬盤等配件安裝)、整機測試和檢驗等三大工序。其中主板的制造過程與我們的絲網印刷密切相關。
筆記本主板制造包括了絲印、貼片、回流、全檢等幾大子工序,其中,在每一道或二道工序后都有AOI設備對主板質量進行檢測,不良情況得到及時的解決,從而形成一個閉環的系統,對筆記本主板的質量進行全程監控。一般來說,筆記本主板的兩面都會有元件,所以,實際制造過程中,需要進行兩次以上的工序。
制造第一步是絲印,它指將焊膏漏印在PCB的焊盤上,為元器件的貼裝做準備,當漏印上焊膏后,才可以焊接元件。絲印之后,會進行檢測,以保證良品率。絲印之后,就進入SMT貼片流程。它的主要作用是在PCB板上,通過貼片機,貼上貼式電阻、電容、IC(集成芯片)和連接器等元件。
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薄膜開關
眾所周知,開關在電子整機產品中,起著一個傳遞指令信息的作用。開關的品種有很多,其發展隨著電子整機產品的進步而不斷更新。20世紀50年代以奮力元件的鈕子開關,撥動開關,轉換開關占主導地位;60年代出現了以琴鍵開關為代表的組合開關,用以完成簡單的功能轉換;隨著應用領域的擴展和整機功能的增加,70年代又出現了導電橡膠的鍵盤開關,而薄膜開關是在70年代末80年代初期研究開發的一種新型電子器件,它是順應電子整機產品向小型化,數字化,智能化,多功能化發展需要的產物。
薄膜開關是在撓性聚碳酸脂或聚脂薄膜上用導電漿料印刷觸點電路制成的開關,是觸點開關的一種。開關的觸點是垂直接觸,磨損量甚小;而絲網印刷的觸點能形成足夠的厚度,并且在銀漿觸點上在增印一層導電碳,以達到高耐磨,自潤滑的目的,因此薄膜開關的壽命,比機械式觸點開關提高數十倍以上。
薄膜開關
電子標簽
目前全球每天大約印刷400億個條碼中有約1%是采用電子標簽印刷的,這對印刷行業是一個巨大的市場。據不完全統計,2004年全球RFID標簽的市場規模達40億美元,2006年突破70億美元,專家預計,2010年將達到3000億美元。電子標簽市場份額的增大,大大降低了電子標簽的制作成本,尤其是采用印刷導電油墨的方法和先進的印刷工藝和封裝技術后,更是降低了RFID智能標簽成本。
在電子標簽印刷工藝上,絲網印刷以其效率高、生產靈活、可靠性強等特點仍然是目前最合適的印刷電子標簽天線的方式,采用絲網印刷方式可以提高印跡的穩定性和精密性,用于印刷導電銀漿的效果較好,能夠分辨0.1mm的電路線間隔,定位精度很高。
電子標簽
筆記本電腦主板
一臺筆記本電腦的制造過程主要包括筆記本主板制造(實裝)、組裝(主板、硬盤等配件安裝)、整機測試和檢驗等三大工序。其中主板的制造過程與我們的絲網印刷密切相關。
筆記本主板制造包括了絲印、貼片、回流、全檢等幾大子工序,其中,在每一道或二道工序后都有AOI設備對主板質量進行檢測,不良情況得到及時的解決,從而形成一個閉環的系統,對筆記本主板的質量進行全程監控。一般來說,筆記本主板的兩面都會有元件,所以,實際制造過程中,需要進行兩次以上的工序。
制造第一步是絲印,它指將焊膏漏印在PCB的焊盤上,為元器件的貼裝做準備,當漏印上焊膏后,才可以焊接元件。絲印之后,會進行檢測,以保證良品率。絲印之后,就進入SMT貼片流程。它的主要作用是在PCB板上,通過貼片機,貼上貼式電阻、電容、IC(集成芯片)和連接器等元件。
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