【CPP114】訊：物聯網不是在天上，東莞正在力推物聯網落地
　　
　　一小時可幾乎百分百封裝3000片的物聯網電子標簽，東莞做到了。在剛結束的2010深圳國際RFID與物聯網應用展覽會上，莞產國內首套RFID（射頻識別技術）電子標簽封裝機成為焦點，標志著東莞搶先發力物聯網裝備制造。
　　
　　封裝準確率99﹒95%
　　
　　7月1日開幕的深圳物聯網展覽會上吸引了國內外物聯網行業的148家企業參展。東莞華中科技大學工程制造研究院（簡稱工研院）研發的國內首套全自動電子標簽封裝機成為客商的焦點，三家珠三角企業當場表達了購買意向。
　　
　　昨天下午，在松山湖工研院實驗室，記者見到了傳說中的RFID（射頻識別技術）電子標簽封裝機。工研院技術總監牟魯西向本報記者揭開這個封裝機的面紗。
　　
　　牟魯西說，封裝機看似容易，就是把芯片和天線黏貼在基板上，制成一個電子標簽，實則技術難度非常大。“黏貼的力度大了，容易把天線弄斷，力度小了，天線和芯片又黏不到一起。”除了力度以外，準確度也很重要，一旦芯片和天線貼歪了，制成的電子標簽就無法被閱讀器讀取。
　　
　　據介紹，工研院展出的RFID電子標簽封裝機封裝準確率達99.95%，一小時可封裝3000片電子標簽，另外一個型號的封裝機一小時可封裝5000片。目前，工研院正在研究一小時封裝10000片的封裝機。
　　
　　“封裝的數量并不是越多越好，主要看客戶的需求。”牟魯西說，決定封裝機性能的指標一個是貼的準確度，另一個是封裝的力度，即芯片和天線的粘合度是否適當。
　　
　　“裝備制造業最具技術含量”
　　
　　制造業是高勞動力投入、低技術含量的代名詞，裝備制造業卻恰恰相反。
　　
　　“裝備制造業其實是最具技術含量的行業。”牟魯西說，裝備制造業集合了多種行業、多種學科，又需要很好的組織協調，發達國家在裝備制造業一直遙遙領先。
　　
　　據了解，工研院目前在RFID、中間件、傳感器等物聯網關鍵技術上處于國內領先地位。牟魯西認為如能和東莞強大的制造業結合，搶先發展物聯網裝備制造業，將讓東莞占據未來物聯網產業的制高點。
　　
　　事實上，東莞早已意識到裝備制造對東莞產業轉型升級的重要性。在剛發布的《東莞市先進制造業“十二五”規劃編制工作方案》中，制造業重型化被重點提及，發展的是裝備制造、電子信息等產業。
　　
　　分析人士認為，依托工研院等物聯網研發力量和東莞雄厚的制造業基礎，東莞可在推動物聯網落地中，趁機大力發展物聯網裝備制造業，為實現先進制造業“十二五”規劃目標提前布局。

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