印刷電路板市場再掀整合之風
2010-12-28 09:45 來源:精實新聞 責編:江佳
- 摘要:
- 日前市場再度傳出,鴻海即將并購印刷電路板大廠華通,并擬先以投資30%的方式入主,雖然雙方均予鄭重否認,不過卻為近來頗受市場矚目與青睞的印刷電路板產業再度掀起波瀾。
【CPP114】訊:日前市場再度傳出,鴻海即將并購印刷電路板大廠華通,并擬先以投資30%的方式入主,雖然雙方均予鄭重否認,不過卻為近來頗受市場矚目與青睞的印刷電路板產業再度掀起波瀾。
幾年前,除了華通之外,也有市場點名鴻海有意并購欣興,今年還有鴻海將認購競國公司債等,不過最后都只是空穴來風。反而是傳聞多次的欣興合并全懋終于獲得證實,之后臺灣印刷電路板產業開始掀起整并風潮,包括瀚宇博德入主精成科、健鼎拿下弘捷臺灣平鎮廠的經營權、金像電則是取得弘捷大陸常熟廠、志超選擇并購宇環。另外,競國選擇跨洋往泰國發展,合并當地臺商的PCB廠。
鴻海本身則擁有自家印刷電路板產能,經過整合之后成立了鴻勝科技,鴻勝科技成立之初,董事長由沈慶芳擔任(燿文前董事長),總經理一職則找來前華通副總裁童家慶,當時成為業界的熱門話題。業界期待,具有技術專業背景的童家慶將可以為鴻勝科技創造新局,可惜好景不常,業界傳聞,童家慶是有名無實的總經理,任內期間無法發揮長才因而求去。
即使有高層人事異動以及發展軟板事業不順遂等利空,鴻勝科技有著富爸爸的訂單加持,近年來的營運規模已不容小覷,生產重鎮包括深圳、秦皇島等地,并同時擁有硬板與軟板廠。也因鴻勝科技多年前已非公開發行公司,其營運信息難以取得,雖然今年傳出鴻勝科技有意回臺掛牌,不過相關進度都還相當不明朗。
這次,市場再度傳出鴻海將并購華通,雙方均予嚴正否認。其實不難理解,鴻海集團為全球代工業龍頭,掌握客戶優勢不在話下,且自家的PCB廠鴻勝科技可以提供集團所需,不太需要再大費周章入主華通來取得產能,華通不但股本高達119億元,而且從2002年以來,財務表現也更是賠多賺少。
回顧今年印刷電路板產業,除了整并潮的趨勢值得關注之外,高階制程的發展亦受到青睞,尤其是HDI高密度連結基板成為兵家必爭之地,現在傳統的一、二階HDI已經不夠看,擁有AnyLayer任意層連結基板技術的業者才可以領先群雄,AnyLayer制造門檻高,要達到60%以上的良率至少需要花費半年以上,同時也要掌握到對的客戶,才可以一起飛黃騰達。
值得留意的是,研究機構多預估,智能型手機明年將有30-40%的成長幅度,平板計算機更將達到驚人的倍數成長,明年的銷售量預估值普遍落在4000萬到6000萬臺不等,約占全球筆記型計算機銷售量1.8億臺的20-30%。
現在平板計算機的設計以HDI為主流,讓現有的NB板業者無法贏在起跑點上面,即使有了客戶,但是新產品的設計與制程截然不同,訂單還是拿不到,所以NB板業者要吃到平板計算機這塊大餅將會比HDI業者來的更加辛苦。
另外,近年來競爭相當激烈的光電板,榮景并沒有維持多久。以今年來說,光電板業者的營運表現起伏劇烈,第二季的時候,產業呈現淡季不淡,相關業者產能呈現滿載,業績屢創新高,第三季卻出現旺季不旺,明顯感受到客戶調節庫存的壓力,訂單降溫的速度相當的快,直到11月才又出現回升跡象。
整體而言,過去讓印刷電路板業者積極想進入的NB板、光電板,都開始面臨到不同的挑戰,包括制造成本、市場成長性、產品發展趨勢等,反而看到在技術積極提升的HDI業者重新開辟新疆土,亦有不少二線小型PCB廠專注利基型市場,也成功打下一片江山,所以能夠掌握技術、產品以及客戶的PCB業者,明年將可以持續大放異彩。
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幾年前,除了華通之外,也有市場點名鴻海有意并購欣興,今年還有鴻海將認購競國公司債等,不過最后都只是空穴來風。反而是傳聞多次的欣興合并全懋終于獲得證實,之后臺灣印刷電路板產業開始掀起整并風潮,包括瀚宇博德入主精成科、健鼎拿下弘捷臺灣平鎮廠的經營權、金像電則是取得弘捷大陸常熟廠、志超選擇并購宇環。另外,競國選擇跨洋往泰國發展,合并當地臺商的PCB廠。
鴻海本身則擁有自家印刷電路板產能,經過整合之后成立了鴻勝科技,鴻勝科技成立之初,董事長由沈慶芳擔任(燿文前董事長),總經理一職則找來前華通副總裁童家慶,當時成為業界的熱門話題。業界期待,具有技術專業背景的童家慶將可以為鴻勝科技創造新局,可惜好景不常,業界傳聞,童家慶是有名無實的總經理,任內期間無法發揮長才因而求去。
即使有高層人事異動以及發展軟板事業不順遂等利空,鴻勝科技有著富爸爸的訂單加持,近年來的營運規模已不容小覷,生產重鎮包括深圳、秦皇島等地,并同時擁有硬板與軟板廠。也因鴻勝科技多年前已非公開發行公司,其營運信息難以取得,雖然今年傳出鴻勝科技有意回臺掛牌,不過相關進度都還相當不明朗。
這次,市場再度傳出鴻海將并購華通,雙方均予嚴正否認。其實不難理解,鴻海集團為全球代工業龍頭,掌握客戶優勢不在話下,且自家的PCB廠鴻勝科技可以提供集團所需,不太需要再大費周章入主華通來取得產能,華通不但股本高達119億元,而且從2002年以來,財務表現也更是賠多賺少。
回顧今年印刷電路板產業,除了整并潮的趨勢值得關注之外,高階制程的發展亦受到青睞,尤其是HDI高密度連結基板成為兵家必爭之地,現在傳統的一、二階HDI已經不夠看,擁有AnyLayer任意層連結基板技術的業者才可以領先群雄,AnyLayer制造門檻高,要達到60%以上的良率至少需要花費半年以上,同時也要掌握到對的客戶,才可以一起飛黃騰達。
值得留意的是,研究機構多預估,智能型手機明年將有30-40%的成長幅度,平板計算機更將達到驚人的倍數成長,明年的銷售量預估值普遍落在4000萬到6000萬臺不等,約占全球筆記型計算機銷售量1.8億臺的20-30%。
現在平板計算機的設計以HDI為主流,讓現有的NB板業者無法贏在起跑點上面,即使有了客戶,但是新產品的設計與制程截然不同,訂單還是拿不到,所以NB板業者要吃到平板計算機這塊大餅將會比HDI業者來的更加辛苦。
另外,近年來競爭相當激烈的光電板,榮景并沒有維持多久。以今年來說,光電板業者的營運表現起伏劇烈,第二季的時候,產業呈現淡季不淡,相關業者產能呈現滿載,業績屢創新高,第三季卻出現旺季不旺,明顯感受到客戶調節庫存的壓力,訂單降溫的速度相當的快,直到11月才又出現回升跡象。
整體而言,過去讓印刷電路板業者積極想進入的NB板、光電板,都開始面臨到不同的挑戰,包括制造成本、市場成長性、產品發展趨勢等,反而看到在技術積極提升的HDI業者重新開辟新疆土,亦有不少二線小型PCB廠專注利基型市場,也成功打下一片江山,所以能夠掌握技術、產品以及客戶的PCB業者,明年將可以持續大放異彩。
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