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無底紙標簽之旅重歸Labelexpo Americas 2016

2016-06-20 21:41 來源：標簽與貼標 責編：喻小嘜

摘要：
無底紙標簽之旅（Linerless Trail）將重歸本年度的Labelexpo Americas 2016展覽會。本屆展會定于9月13-15日在伊利諾伊州舉辦。
    【CPP114】訊：無底紙標簽之旅（Linerless Trail）將重歸本年度的Labelexpo Americas 2016展覽會。本屆展會定于9月13-15日在伊利諾伊州舉辦。


  無底紙標簽之旅最初亮相是在去年的Labelexpo Europe 2015展覽會上，該項目吸引了一些對無底紙標簽技術感興趣的標簽和包裝印刷供應鏈的著名供應商參與，這其中包括Maan Engineering、Appvion、Bostik和Ravenwood Packaging。今年參與無底紙標簽之旅的企業包括Appvion、Ashland Coatings、Innovia、Evonik、Henkel和Ravenwood Packaging等，覆蓋了無底紙標簽供應鏈的不同環節。


  在Labelexpo Americas 2016展覽會上，Ravenwood Packaging將展示其包含紙加工和貼標技術在內的完全包裝，該公司展出的主題是“低浪費包裝”，展出內容包括涂布和貼標操作，同時，該公司還將展示生產無縫無底紙標簽的最新材料和粘合劑。

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