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鼎龍股份：業績進入爆發期 CMP有望成新增長點

2016-06-22 00:00 來源：網易財經 責編：喻小嘜

摘要：
海通證券則預計鼎龍股份16 年53X 估值，對應目標價32.86 元，首次給予公司“買入”評級。
    【CPP114】訊：鼎龍股份主營業務主要圍繞激光打印快印通用耗材產業展開，并積極布局拓展集成電路及制程工藝材料產業和圖文快印與云打印產業。2016年1季度公司營業收入、歸屬于上市公司股東的凈利潤分別為2.40億元、4,194萬元，分別同比增長0.36%、11.76%，扣非后業績增長13.61%，基本每股收益為0.09元。一季報業績增長源于公司內生強化耗材業務，切入IC用CMP材料產業，外延強化產業布局，攬入芯片業務。


  在耗材業務方面，鼎龍股份近期已經完成對杭州旗捷科技、深圳超俊科技、寧波佛萊斯通的收購，三家企業正式進入到鼎龍的集團體系中，為鼎龍體系實現了打印耗材業務全產業鏈的布局。從產業發展角度看，鼎龍股份橫跨打印耗材及集成電路產業鏈。打印耗材領域，公司已經具備了彩色碳粉、再生硒鼓的產業鏈，并通過收購旗捷具備了耗材芯片的業務。


  CMP材料方面，鼎龍股份在投資1億元生產CMP拋光材料及其它半導體材料基礎上，又再次加碼11562萬元進行二期建設，堅定布局半導體材料領域。公司CMP拋光墊項目預計將于2016 年年中建成開始試生產。CMP 拋光墊存在較大替代市場，且毛利率較高，全部一二期產能50 萬片達產后，預計年新增銷售收入10 億元，稅后利潤3.5 億元。將成為公司最主要的盈利來源之一。


  多家券商發布對公司研報，其中太平洋證券預計公司2016~2018 年EPS 分別為0.56 元、0.93 元和1.22 元，對應最新收盤價（19.01 元）市盈率分別為34X、20X 和16X。海通證券則預計鼎龍股份16 年53X 估值，對應目標價32.86 元，首次給予公司“買入”評級。


  注釋：CMP 是一種微電子工藝耗材，是保障芯片微細化、多層化、薄型化、平坦化工藝上的核心技術，主要用于大規模集成電路中對硅片基材的拋光，可決定集成電路的精密制造水平。由于拋光墊是關鍵材料且技術門檻較高，因此晶圓廠寧愿支付較高的代價也要保證供應鏈的質量和穩定。造成拋光墊市場參與者極少，中國CMP拋光墊市場被陶氏化學壟斷，國內機構則停滯于探索階段。如成功利用成本優勢與品質優勢實現進口替代，未來將迅速占領相關市場份額與有利市場地。

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