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2017國際印刷電子與智能包裝產業發展高峰論壇在常州隆重召開并取得圓滿成功

2017-10-26 14:04 來源：網絡責編： S9

摘要：: 2017年10月24日，2017國際印刷電子與智能包裝產業發展高峰論壇在常州高新區隆重召開，并取得圓滿成功。

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在下午的“RFID及物聯網技術在智能包裝領域的應用”分會場上，由常州印刷電子產業研究院副院長張婕博士主持，深圳市凱歌麗智能科技有限公司董事長張凱星介紹了“用芯包裝，智慧前行——RFID技術在智能包裝領域中的應用”；AIST, Director of Flexible Electronics Research Center的Toshihide KAMATA博士介紹了“Advanced print manufacturing techniques for intelligent packaging”（面向智能包裝的先進印刷制造技術）；上海交通大學郭小軍教授介紹了“低功耗柔性混合集成電子系統：追溯、防偽與感知”；RISE Acreo的Tommy Hoglund介紹了“How to integrate printed hybrid electronics in packaging and other smart label solutions”（如何將打印混合電子集成到包裝和其他智能標簽解決方案中）勁嘉集團副總裁姜華博士介紹了“物聯網技術在智能包裝領域中的應用”；TOPPAN凸版安全防偽事業推進部企劃開發部部長中林貴光介紹了“智能包裝中的NFC應用解決方案及案例實踐”。

峰會圍繞了智能包裝產業的發展、前景等話題進行了深入溝通和討論，集結了國內知名智能包裝供應商、解決方案提供商、零配件供應商等上下游企業，對國內智能包裝產業發展提出了眾多具有建設性的意見和建議。同時形成以“印刷電子與智能包裝產業聯合體”為核心，整合智能包裝產業鏈，打通產業閉環，對推動智能包裝行業發展具有重大意義，是我國智能包裝產業發展具有里程碑意義的時刻。

本次《2017國際印刷電子與智能包裝產業發展高峰論壇》在恩福賽印刷電子副總裁王展先生的致辭下圓滿結束，與會嘉賓都致以熱烈的掌聲，本次高峰論壇圓滿落下帷幕。