美國科學家發明可彎折的電路板制造技術
2006-12-23 00:00 來源：PCB中國網 責編：中華印刷包裝網
美國斯坦福大學和加州大學洛杉磯分校（UCLA）的科學家近日在著名的《自然》雜志上撰文宣布，已經研發出一種可實現量產的制造技術，使用有機或炭基晶體管制造電路，將使無線電識別標簽，傳感器或“電子紙張”等設備像布墊一樣輕薄柔軟，同時獲得性能的提升。
該項技術基于單晶有機晶體管，相比現在在平板顯示器中使用的有機薄膜晶體管（OTFTs），可以實現3倍的電荷靈活性，達到更高的速度。但由于單晶有機晶體管在此之前大多需要手工進行分揀，不利于大量生產，一次工業上普遍使用OTFTs。
科學家們介紹的新工藝就是能夠像半導體行業中普遍使用的印刷電路板技術一樣，一次性在硅基板或柔性的塑料表面上制造大量單晶有機晶體管�，F在，科學家已經可以在49平方微米的面積上進行晶體制造。盡管這一精度還遠比不上現在的處理器和存儲器芯片制造技術，但科學家們相信現在1平方英寸安置1300萬個晶體管的制造水平已經足夠制造出有實用價值的電路產品。并且，他們還展示了在塑料基板上進行制造時，即使將電路板進行明顯的彎曲，依舊可以保持性能，這也是一項關鍵性的突破。
盡管距離商用還有一些技術問題需要突破，但科學家們相信，該技術一定會在將來對整個電子行業產生巨大影響。
該項技術基于單晶有機晶體管，相比現在在平板顯示器中使用的有機薄膜晶體管（OTFTs），可以實現3倍的電荷靈活性，達到更高的速度。但由于單晶有機晶體管在此之前大多需要手工進行分揀，不利于大量生產，一次工業上普遍使用OTFTs。
科學家們介紹的新工藝就是能夠像半導體行業中普遍使用的印刷電路板技術一樣，一次性在硅基板或柔性的塑料表面上制造大量單晶有機晶體管�，F在，科學家已經可以在49平方微米的面積上進行晶體制造。盡管這一精度還遠比不上現在的處理器和存儲器芯片制造技術，但科學家們相信現在1平方英寸安置1300萬個晶體管的制造水平已經足夠制造出有實用價值的電路產品。并且，他們還展示了在塑料基板上進行制造時，即使將電路板進行明顯的彎曲，依舊可以保持性能，這也是一項關鍵性的突破。
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