IBM與日本凸版印刷合作 開發32nm光罩
2007-03-10 00:00 來源:日本經濟新聞社 責編:中華印刷包裝網
日本經濟新聞社報道,IBM公司將與日本凸版印刷公司(Toppan Printing)合作生產32nm光罩。
量產將從2010年開始。此前兩家公司已經展開了45nm芯片用光罩的研發,有報道稱凸版印刷將于2007年中以前投入100億日元,在日本興建一座生產工廠。
據估計,新的32nm光罩最終可能會被應用于AMD微處理器的生產。
量產將從2010年開始。此前兩家公司已經展開了45nm芯片用光罩的研發,有報道稱凸版印刷將于2007年中以前投入100億日元,在日本興建一座生產工廠。
據估計,新的32nm光罩最終可能會被應用于AMD微處理器的生產。
- 關于我們|聯系方式|誠聘英才|幫助中心|意見反饋|版權聲明|媒體秀|渠道代理
- 滬ICP備18018458號-3法律支持:上海市富蘭德林律師事務所
- Copyright © 2019上海印搜文化傳媒股份有限公司 電話:18816622098