激光技術在食品包裝中的運用
2008-01-25 00:00 來源：中華印刷包裝網 責編：中華印刷包裝網
目前先進的激光設備可以更具產品的產量或工藝要求來提供各種解決方案，可以提供分光器配合多個聚焦頭來控制打孔的方向，通過使用多角棱鏡將光速分配到多個聚焦頭上來實現高速走卷。現在，最佳的軟包裝氣候管理包裝的孔徑在60到300微米之間，小孔的排列可以更具實際的需要來自行改變，并且可以與印刷同步進行。激光打孔技術也適用于存在壓力變化的包裝，如需要通過微波加熱的食品包裝等等。而對于一些比較堅硬的包裝材料，如PE/PE復合材料，激光打孔技術可以做出每1厘米內包含5-50個小孔的打孔線，完全可以達到沿虛線撕開包裝的效果。
食品包裝采用激光劃線技術的優點
●只對選中的薄膜層劃線，其它薄膜層不受影響
●可以自由選擇劃線的形狀
●生產過程中損耗少，可靠性高
食品包裝采用激光打孔技術的優點
●對孔的尺寸和孔的數量可以精確控制
●可以打出細孔且細孔的邊緣防斷裂
●可用高密度的小孔制作出沿虛線撕下的包裝
●生產過程中損耗小，可靠性高
隨著人們消費能力的提高，對于消費品的質量提出了更好的要求，人性化的食品包裝更容易使客戶接受，對于提高產品的銷售情況也起著一定的作用。如今食品包裝領域的激光技術已經相當的成熟，并且肯定能夠在未來的市場中占據重要的位置。
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