【CPP114】訊：電子標簽和電子票的應用一直在不斷增長，從國際上來看，2003年6月14日，沃爾瑪宣布2005年1月1日為供應商完成RFID革新工作的最后期限。直至今天，這個目標雖仍然沒有實現，但沃爾瑪沒有停止這一腳步。另外，歐洲、北美相當一部分城市也正在使用一次性公交地鐵票。而在國內，一方面，一次性電子票的應用確實越來越多了。像2008年北京奧運會門票和廣深鐵路的RFID防偽票務;另一方面，電子標簽的示范工程涌現出很多。這里比較成功的案例就是香港機場行李標簽的使用。

　　目前，國家上上下下都在倡導環保。那么，我們就需要考慮一下一次性電子票的環保問題。就現有項目用電子標簽和用卡的數量來說，每張IC卡厚0.9mm，100萬張就有0.9km厚。北京公交地鐵一卡通已經發卡2026萬張，摞起來可以繞北京地鐵二號線一圈。廣深鐵路客票厚0.3mm，每年2500萬張，摞起來每年7.5km.奧運門票厚0.4mm，共計1340萬張，摞起來可達5.3km.對于一次性應用的情況，就需要考慮電子標簽、電子票的環保問題。

　　讓我們多角度看環保問題：從制造和銷毀兩方面看環保問題，電子票天線的制造，采用印刷方式取得，生產制造過程沒有廢水、廢氣的排放。而且電子票使用之后，可以使用焚燒的方法進行銷毀。焚燒過程中不產生有毒氣體。從原材料角度看重復利用問題，將紙基電子票焚燒之后，可以回收銀粉，并且回收效率可達70%.因此，紙基電子票優勢非常明顯。

　　下面介紹一下亞仕同方紙基電子票的材料組成。電子票的材料組成主要有三部分：

　　——紙張，通常是膠版紙，占95%；
　　——銀漿，主要材料為銀粉和樹脂，占4.9%；
　　——芯片，主要材料是硅，占0.1%。

　　其中，銀漿天線有幾大技術特點：一是天線不同于銅或鋁天線，采用銀質印刷天線，沒有氧化的危險(氧化銀導電，氧化銅絕緣);連接點簡單，不易損壞。二是芯片與天線的連接，采用倒裝芯片鏈接，可靠性較高。如果是采用模塊技術的話，物理/電氣的連接點多達6個，但是如果采用倒裝芯片技術的話，只需要2個連接點。這樣，倒裝芯片技術就會比模塊技術可靠3倍。而從彎曲能力來看，模塊技術的工藝面長度是8.5mm，倒裝芯片工藝面長度為3mm，比模塊可靠3倍;模塊技術工藝面寬度是4.5mm，倒裝芯片工藝面寬度3mm，比模塊可靠1.5倍。


　　另外，通過對銀漿天線與銅天線的測試，結果表明銀漿天線在扭轉、彎曲、老化測試、熱楔試驗、濕熱環境下的壽命及穩定性方面都具有明顯的優勢。

　　紙基電子標簽由紙介質基材、銀漿印制天線及非接觸倒貼裝芯片三部分組成。紙基電子標簽的優點表現在：從物理特性上考慮，標簽一次成形，沒有Inlay的概念，標簽表面紙張即天線印刷基材。標簽一旦貼上被附著物，即具備“一撕即毀”的特性;從應用方便考慮，可以提供連續卷標簽，用于與條碼打印機聯動。由于沒有Inlay，標簽表面平整，更易于打印。


　　通過將塑料inlay復合與紙基倒裝芯片進行比較發現，紙基倒裝芯片厚度薄且平坦，安全性更高，冷層壓兼容性良好，能很好地抗高溫能力，可靠性強，壽命也比較長。

　　我們的紙基電子標簽已經用在北京2008奧運會門票、電子護照、葡萄牙里斯本地鐵票、西班牙瓦倫西亞地鐵票，以及被諸多歐美國家所應用。




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