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日本印刷量產可抑制PID現象的太陽能電池模塊封裝材料

2012-08-10 09:47 來源：PV News 責編：陳培

摘要：: 日本印刷公司開始量產用于太陽能電池模塊的封裝材料、背板及用于背面電極型單元的電路貼裝板。預計上述部件材料能為該公司2014年度帶來200億日元銷售額。

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　　【CPP114】訊：日本印刷公司開始量產用于太陽能電池模塊的封裝材料、背板及用于背面電極型單元的電路貼裝板。預計上述部件材料能為該公司2014年度帶來200億日元銷售額。

　　防止發生PID現象的封裝材料

　　目前，以歐洲為中心，由于高電壓下的絕緣不良導致電流漏出等，發生太陽能電池輸出功率降低的PID（potential induced degradation，電位誘發衰減）現象已經成為一個嚴重的課題。估計原因之一是，在高電壓、高溫和高濕度等嚴峻條件下，封裝材料的水分滲透增加。

　　大日本印刷此次量產的封裝材料“CVF系列”采用了聚烯烴，與使用“乙烯醋酸乙烯酯共聚物（EVA）”的產品相比，具有約10倍的防水性。因此，在高溫和高濕度條件下，即使施加1000V電壓，輸出也幾乎不會下降。而且，由于聚烯烴與EVA相比，可在更短時間內層壓，因此太陽能電池廠商可在提高生產效率的同時，生產不易發生PID現象的太陽能電池。

　　而且，如果受到短波長（300nm左右）紫外線的照射，EVA會分解、變黃并產生酸性氣體，但CVF系列不易發生這種現象，且對廣泛波長區域的光具有出色的透射性。也可將紫外線區域的波長用于發電，因此有助于提高發電效率。

　　高度絕緣性背板

　　由于太陽能電池模塊的電壓會隨著效率的提高而增大，因此要求背板具有高度絕緣性。大日本印刷此次開發出的背板“NR系列”，絕緣性提高到以往的數倍。該背板采用了改性聚苯醚（m-PPE），具有阻燃性高的特點。在高溫和高濕度條件下進行長期可靠性評測的結果顯示，該產品具有以往10倍以上的耐久性。

　　可簡化生產工序的電路板

　　背面電極型太陽能電池單元通過在單元背面集成集電電極以增加受光面積，可以提高發電效率，但同時也在單元背面形成正負電極，因此模塊生產工序變得復雜，這是其存在的課題。于是，大日本印刷開發出了在薄板上形成電極電路圖案的“Bassline Sheet”。由于在生產太陽能電池模塊的層壓工序中，只要貼在單元上就可形成電極，因此可簡化生產工序。并且，該產品還支持背面電極單元中的金屬纏繞穿孔（metal wrap-through，MWT）和交叉背面接觸（interdigitated back contact，IBC）兩種方式。

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