DEK將在SEMICON China上展示Galaxy網板印刷平臺
2014-10-30 10:39 來源：國際電子商情 責編：江佳
- 摘要：
- 英國得可印刷機械有限公司(DEK)日前表示，將于3月17-19日在上海舉行的Semicon China展出半導體先進封裝應用的工藝和機器解決方案，包括晶圓凸塊、基板凸塊、晶圓和基板植球、晶圓背面環氧樹脂涂敷，以及FCD工藝。
【CPP114】訊：英國得可印刷機械有限公司(DEK)日前表示，將于3月17-19日在上海舉行的Semicon China展出半導體先進封裝應用的工藝和機器解決方案，包括晶圓凸塊、基板凸塊、晶圓和基板植球、晶圓背面環氧樹脂涂敷，以及FCD工藝。
其中，DEK技術專家將首次在亞洲展示DEK全新高階微米級Galaxy網板印刷平臺固有的可追溯特性和10微米精度優勢。Galaxy據稱擁有高產量、高精度批量擠壓印刷特性。
DEK表示，全新Galaxy平臺為晶圓級、基板級和板級高精度應用而設計，封裝包括CSP(含有WL-CSP)、倒裝芯片(Flipchip)、微米BGA，均可使用Galaxy進行商業化生產。
Galaxy結合了全新的機械特性，包括線性馬達技術，用于提升速度、精度和可靠性；以及采納了包括ProFlow DirEKt擠壓印刷的DEK技術。而其先進的光學檢測性能可在高產量下進行零差錯光學檢查。
與此同時，DEK將展出其獨特的“虛擬面板工具”(VPT)系統，用于提高單一基板印刷工藝的生產量。利用VPT，植球等工藝可同時應用于多達60個單一基板。而之前的技術只能一次處理一個單一基板。VPT能將產量潛力提升至每小時超過7,200個組件。
其中，DEK技術專家將首次在亞洲展示DEK全新高階微米級Galaxy網板印刷平臺固有的可追溯特性和10微米精度優勢。Galaxy據稱擁有高產量、高精度批量擠壓印刷特性。
DEK表示，全新Galaxy平臺為晶圓級、基板級和板級高精度應用而設計，封裝包括CSP(含有WL-CSP)、倒裝芯片(Flipchip)、微米BGA，均可使用Galaxy進行商業化生產。
Galaxy結合了全新的機械特性，包括線性馬達技術，用于提升速度、精度和可靠性；以及采納了包括ProFlow DirEKt擠壓印刷的DEK技術。而其先進的光學檢測性能可在高產量下進行零差錯光學檢查。
與此同時，DEK將展出其獨特的“虛擬面板工具”(VPT)系統，用于提高單一基板印刷工藝的生產量。利用VPT，植球等工藝可同時應用于多達60個單一基板。而之前的技術只能一次處理一個單一基板。VPT能將產量潛力提升至每小時超過7,200個組件。
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